埃隆·马斯克今日在社交平台X上宣布，特斯拉已经完成新一代用于自动驾驶（FSD）的AI芯片设计，代号AI5。据其此前透露，AI5的性能目标是对标英伟达“Hopper”架构，两颗AI5芯片的算力预计可媲美一颗“Blackwell”处理器。
早在2025年末，就有报道指出，特斯拉在新一代AI加速器的生产策略上作出重大调整，将AI5芯片的制造订单在三星和台积电之间分拆，这也被视为对此前表现疲弱的三星晶圆代工业务的一次重要提振。根据目前披露的信息，AI5将分别在三星位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂，以及台积电位于美国亚利桑那州的工厂投片生产。特斯拉此举意在通过多元化代工伙伴，分散供应链风险，并在不同需求情景下更好掌控芯片供给。
除晶圆代工伙伴之外，特斯拉还引入了多家存储与封装合作方。报道显示，AI5芯片所采用的DRAM由SK海力士提供，形式为封装内集成的LPDDR5X内存。从芯片实物布局来看，其左右两侧各有两排内存，每排配备三个SK海力士LPDDR5X颗粒，总计12颗内存模块。按单颗16 GB容量计算，单枚AI5 SoC的LPDDR5X总容量达到192 GB，为自动驾驶与相关AI工作负载提供高带宽、大容量内存支撑。
在AI5之后，特斯拉已经规划更加激进的芯片迭代节奏。马斯克透露，公司正以约九个月为一个设计周期推进下一代AI6芯片的研发，该项目同样将由三星和台积电参与，并有可能引入英特尔在先进封装方面的技术合作。此前消息显示，特斯拉已在AI5相关项目中与英特尔就封装方案展开合作，并同步推进新一代Dojo 3系统。马斯克确认，AI6和Dojo 3连同其他“令人兴奋的芯片”均在开发中，预示特斯拉将在未来数月持续推出更多面向特定场景的定制ASIC方案，强化其在自动驾驶与AI算力领域的布局。
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